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解决方案

设备结构先容:



案例1:


解决铜软连接摩擦焊接因铜软连接达不到剥离力要求30N/MM,导致摩擦焊时产品不良率超高现象。 

高分子扩散焊设备优点:

1、焊接剥离力(强度):我司高分子扩散焊接机焊接产品铜带每层达到30N/mm,中间层的。完全满足二次摩擦焊接要求。



2、温度控制:我司温度控制采用最新研发的测温系统,完全改变之前传统分子扩散焊机测温系统因石墨高温氧化表面,造成设置温度需根据石墨氧化情况不断的调整,从而造成焊接产品品质的不稳定性。


3、石墨氧化问题:


一、我司变压器设备设计原理是先加热产品,焊接产品温度高时,是靠近产品20mm石墨高温发热(红),不是石墨整体发热(红),如果整体发热,石墨氧化就快。



二、焊接产品时,温度超650度铜、镍片与石墨极易粘连,温度低又达不到焊接要求,现在我司通过对石墨的处理和焊接工艺改进已完全解决这个问题。




我司设备自动生成焊接关键参数记录和储存,产品品质可追溯焊接日期、时间、压力、预热温度、焊接温度,保压时长等参数,自动生产报表,可以通过 USB 接口导出,存储空间为 64MB,最多可存储 60000 条信息,超过存储空间时按时间先后自动覆盖。



我司设备对关键参数的自动监控系统能在压力、升温、保温等关键条件达不到预设的条件自动停机,避免因设备的故障产生不良产品。




软连接摩擦焊后效果图:


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